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深科技:存储项目推进顺利

2021-02-21 10:26:18 作者:创业跟我来 浏览次数:35 字号: T T T

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本文来自方正证券研究所于2021年1月25日发布的报告《非公开发行过会,存储半导体项目推进顺利》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。陈杭S1220519110008 / ForBetterChina,吴文吉 13918329416。

事件:2021年1月25日,中国证券监督管理委员会发行审核委员会对深圳长城开发科技股份有限公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得通过。

点评:

新兴需求驱动市场,非公开发行助力发展。2020年12月8日公司非公开发行股票申请获中国证监会受理,2021年1月25日,中国证监会发行审核委员会通过公司本次非公开发行股票的申请。集成电路产业是信息技术产业的核心部分,随着汽车电子、5G通讯、物联网等新兴领域的发展,中国集成电路市场始终保持稳步增长的态势。公司集成电路业务发展顺应国家集成电路产业发展战略,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的“一站式”全产业链服务,助推国内存储芯片厂商加快形成涵盖存储器技术研发、产品设计、晶圆制造、芯片封装与测试、产品销售的全产业链体系,助力国家集成电路产业存储器芯片和产品全产业链条的早日实现。

存储封测技术领先,提升芯片国产化率。公司非公开发行募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后拟将全部用于存储先进封测与模组制造项目。随着本次募投项目的实施,增加了先进封测设备来扩大公司芯片封测产能,突破现有产能的限制,满足快速增长的市场需求,有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒,提升国产存储器芯片的产业规模,加速存储器国产化替代进程,促进我国存储器产业链发展。

研发团队经验丰富,行业地位保持领先。集成电路先进封测对生产管理、技术积累与人才要求较高,需要丰富的经验积累,才能保证产品的质量和对新产品的响应速度。沛顿科技存储芯片封装制程采用的是当前高端产品的主流技术,现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术,最大单颗芯片容量可达到256G;沛顿科技的日本研发团队开发测试方案和程式,提供定制化服务的支持,技术工艺竞争优势明显。

盈利预测:预计公司2020-2022年营收172.4/217.5/262.8亿元,归母净利润7.0/10.1/13.2亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:国内存储制造厂商受到国际环境不利因素影响导致扩产放缓;公司受到国际贸易环境的不确定性影响;盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。

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方正科技&电子团队

陈杭

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